電子產(chǎn)品的質(zhì)量檢測方法眾多，現(xiàn)以電子產(chǎn)品封裝與焊接質(zhì)量檢測為例對電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測方法進(jìn)行研究。電子產(chǎn)品封裝與焊接質(zhì)量檢測方法主要有以下幾個(gè)：

　　*，人工目測檢測法。人工目測檢測主要是對電子產(chǎn)品的外觀質(zhì)量進(jìn)行檢測，主要針對電子產(chǎn)品的外觀焊接是否存在漏焊、錯(cuò)焊等明顯焊接缺陷；焊接光澤是否正常，焊點(diǎn)表面是否光滑完整；焊接量是否適宜，過多或過少均不可；焊點(diǎn)數(shù)量、位置是否符合相關(guān)規(guī)范。人工目測檢測方式對于避免焊點(diǎn)失效有著一定作用，但缺陷在于難以發(fā)現(xiàn)電子產(chǎn)品封裝與焊點(diǎn)的內(nèi)在問題。

　　第二，自主光學(xué)檢測法。伴隨著電子產(chǎn)品中元件尺寸越來越小以及電路板貼片密度持續(xù)變大，人工目測檢測技術(shù)較低的可靠性與穩(wěn)定性已經(jīng)難以滿足電子產(chǎn)品生產(chǎn)質(zhì)量檢測要求。人工的主觀失誤、視覺疲勞等都會(huì)導(dǎo)致檢測功能工作出現(xiàn)失誤。因此，光學(xué)檢測設(shè)備被設(shè)計(jì)研發(fā)出來，運(yùn)用光源技術(shù)對電子產(chǎn)品中的電子元件進(jìn)行照射，再使用攝像鏡頭采集電子元件的反射光。將所采集的反射光利用計(jì)算機(jī)技術(shù)進(jìn)行處理運(yùn)算，則可以對電子產(chǎn)品的焊接缺陷與問題進(jìn)行判斷。

　　第三，超聲顯微鏡檢測法。超聲顯微鏡檢測可以對電子產(chǎn)品的封裝情況以及內(nèi)部的焊接缺陷進(jìn)行檢測。超聲波可以進(jìn)入電子產(chǎn)品封裝與金屬外殼內(nèi)部，利用超聲波傳遞檢測過程中出現(xiàn)的反射缺陷。超聲顯微檢測所應(yīng)用的設(shè)備主要為超聲顯微鏡，利用聚焦高頻超聲技術(shù)對電子產(chǎn)品進(jìn)行檢測，形成顯微成像。超聲頻率越高則檢測精準(zhǔn)度越高。相對于人工目測與光學(xué)檢測來說，超聲顯微檢測法的檢測效率、較為靈敏、成本較低、操作便捷。

　　第四，激光紅外聯(lián)合檢測法。激光紅外聯(lián)合檢測主要是利用激光短時(shí)脈波對檢測對象進(jìn)行部分區(qū)域加熱。在利用紅外線檢測技術(shù)對對象進(jìn)行攝錄，按照溫度數(shù)據(jù)記錄情況可以對電子產(chǎn)品的焊接缺陷區(qū)域與類型進(jìn)行檢測。激光紅外聯(lián)合檢測設(shè)備主要由定位裝置、激光脈沖發(fā)射裝備、具有顯微鏡功能的紅外攝像設(shè)備、圖像自動(dòng)識(shí)別設(shè)備等構(gòu)成。

　　第五，X射線檢測法。X射線可以穿透物質(zhì)，探測物質(zhì)內(nèi)部。且在穿透過程中X射線會(huì)出現(xiàn)衰減，已經(jīng)被廣泛用于無損探傷以及醫(yī)療診斷中。X射線在電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量檢測中可以檢測出大多數(shù)類型的缺陷。檢測過程為利用微束聚焦X射線管發(fā)出X射線光束，對樣品進(jìn)行照射。在X射線經(jīng)過樣品達(dá)到磷光體上，磷光體會(huì)出現(xiàn)光子被攝像機(jī)攝錄，*后利用計(jì)算機(jī)處理可以放大顯示電子產(chǎn)品封裝與焊接過程中可能存在的氣泡、孔洞等。X射線檢測法較為適合用于電子產(chǎn)品的快速檢測。

　　第六，電氣性能檢測法。電氣性能檢測是在電子產(chǎn)品完成焊接后對電子產(chǎn)品的通電性能進(jìn)行測試，以判斷電子產(chǎn)品的性能是否滿足要求。電氣性能檢測可以檢測出電子產(chǎn)品的細(xì)微裂紋、焊接失誤導(dǎo)致的熱損傷等，這些缺陷是其他檢測方式難以檢測出的。但電氣性能檢測的缺陷在于無法及時(shí)反饋檢測結(jié)果，檢測效率相對較低。