半導體器件生產(chǎn)中，從半導體單晶片到制成成品，須經(jīng)歷數(shù)十甚至上百道工序。為了保障產(chǎn)品性能合格、穩(wěn)定可靠，并有高的成品率，根據(jù)各種產(chǎn)品的生產(chǎn)情況，對所有工藝步驟都要有嚴格的具體要求。因而，在生產(chǎn)過程中須建立相應的系統(tǒng)和準確的監(jiān)控措施，先要從半導體檢測著手。

檢測的項目繁多，內(nèi)容廣泛，方法多種多樣，可粗分為兩類。一類是半導體晶片在經(jīng)歷每步工藝加工前后或加工過程中進行的檢測，也就是器件和集成電路的半成品或成品的半導體檢測。二類是對半導體單晶片以外的原材料、輔助材料、生產(chǎn)環(huán)境、工藝設(shè)備、工具、掩模版和其他工藝條件所進行的檢測。

半導體檢測的目的主要是對工藝過程中半導體體內(nèi)、表面和附加其上的介質(zhì)膜、金屬膜、多晶硅等結(jié)構(gòu)的特性進行物理、化學和電學等性質(zhì)的測定。